3次元LSIウェハ薄化を実現する革新的接合工法の開発　理論的解析で開発コスト節減に期待

　液晶・半導体製造装置メーカーのタツモ㈱(井原市)は、岡山県立大学との共同研究で、3次元LSI(大規模集積回路)ウェハ薄化に向けた革新的接合工法の開発に取り組んでいる。

　半導体業界では、LSI積層......